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Detail Technical Data

도금에는 어떤종류가 있나요?

1.전기도금

도금법의 중심이 되는 방법이며, 입히는 것은 순금속뿐만 아니라 합금도 가능하다. 도금하고자 하는 금속을 음극으로 하고 전착(電着)시키고자 하는 금속을 양극으로 하여, 전착시키고자 하는 금속의 이온을 함유한 전해액 속에 놓고, 통전하여 전해함으로써 바라는 금속이온이 물건의 표면에 전해석출하는 것을 이용한 것이다. 따라서 도금하고자 하는 물건은 전도성이 양호해야 하므로 금속제품에 대해서는 별 문제가 없으나, 비금속일 경우에는 전착시키고자 하는 물건의 표면에 미리 흑연가루 등을 칠한다. 그러나 이와 같은 처리를 하여 전착시켜도 벗겨져 나가기 쉬우므로 원래 전도성이 없는 것에는 밀착성이 좋은 전기도금을 하는 것은 힘들다. 금속이온을 함유한 수용액·융해염에서 전해에 의해 금속을 음극면에 석출시키는 것은 금속정제법에서도 이용된다. 이 경우는 전착하는 금속의 순도만 양호하면 되지만, 도금의 목적에서 표면의 평활도·색채와 광택·경로·피복의 완전성 등이 필요하기 때문에 피복층의 변형·가스원소의 흡수로 인한 연성 저하까지도 문제가 되는 것이다. 또한 피복의 두께는 균일하고 필요한도 내에서 얇을수록 경제적이다. 이러한 여러 면에서 전기도금을 하려면 전착금속의 이온을 함유하는 수용액을 전해액으로 하여 각각 적당한 것을 선정하는 동시에 전류조건·전해액의 온도·전착시간을 결정한다.

 

전기도금 개요 및 용도 장단점
전해 용액중에서 물건을 음극으로서 통전하여 
표면에 도금 금속을 석내케 하는 것으로, 장식, 
방녹, 기능과 다양한 목적으로 도금하며, 비교적
염가이고, 적절한 금속 피막을 부여할 수 있기 때문에, 자동차와 음향, 항공기, 통신기, 컴퓨터부품, 장신구, 건축자재등 많은 용도의 부품을 도금하고있다.
장점: 다종 소량품까지 가공 가능하며. 다채
로운 금속 질감을 부여할 수 있고, 고가의 
금속에 뛰어난 특성과 양호한 밀착성을가진 
피막을 얻을 수 있다.

(단점) 형상에 따라 도금후 얼룩이 생길 수있고, 독성이강한 CN을 사용하므로 폐수처리가 어렵다.
2.융해금속 침지도금

 표면에 붙이고자 하는 금속을 녹인 도금조 속에 물건을 넣고 표면에 용액이 붙은 다음 끌어올려서 고화시키는 방법. 녹는점이 낮은 금속을 붙이는 데 적합하며, 잘 알려진 것으로는 얇은 철판에 아연도금(함석)·주석도금(생철) 및 주철품 등의 고온 가열시에 산화를 방지하고자 알루미늄을 침지시키는 경우 등이 있다.

 

3. 용사분무도금

도금하고자 하는 금속을 용액으로 한 후, 이것에 기류를 취입시켜 안개모양으로 날려서 목적하는 물건의 표면에 붙이는 방법. '메탈리콘'이라는 상품명으로 알려졌다. 이 방법을 이용할 수 있는 예는 아연·알루미늄 증의 경우이다. 물건의 모양에 관계없이 내뿜을 수 있는 대신에, 일단 붙은 금속층은 다공성이어서 피복이 불완전한 결점이 있다.

 

4. 증착도금

 진공 속에 물건과 도금할 금속을 넣고, 금속을 가열하여 휘산시켜서 물건의 표면에 응축시켜 표면에 얇은 층을 만드는 방법. 진공탱크 속에 넣어야 하므로 큰것에는 적용하기가 어렵다.

 

 

5. 음극분무도금

진공 속에서 금속을 전극으로 하고, 방전시켜서 휘발시키는 방법. 가열기로 가열하는 것보다 휘발시키기는 쉽지만 그만큼 장치가 필요하다. 이상의 방법중에서 전기도금 이외는 도금하고자 하는 물건에 전도성이 필요 없으므로 금속 이외에도 이용할 수 있다. 그러나 분무법에서는 물건에 대한 분무기의 방향을 바꾸어 전면에 골고루 붙이는 연구가 필요하다. 또한 증착법도 요철이 있는 물건에서는 한쪽 방향만의 증착으로는 그늘이 생기므로, 여러 방향으로 움직일 필요가 있다. 전기도금에서는 작은 것을 많이 취급하는 경우, 금속제 바구니에 넣고, 전부를 한번에 도금할 수 있다. 도금의 목적은 표면상태 개선에 있지만, 최근에는 이 방법을 이용하여 원하는 특성을 가진 얇은 구리 합금선 표면에 퍼멀로이의 얇은 층을 도금법에 의하여 붙인다. 이것은 정돈된 구조의 평활면층을 일정한 두께로 붙이는 점에서는 도금법의 한 이용방법이지만, 원래는 전착에 속하는 것이다.

 

도금 관련 자세한 내용

 

Electroplating - Wikipedia

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