도금시 플라스틱(ABS/PC) 표면은 어떻게 변할까요?

1.플라스틱 도금공정도

[공정도]

하기 내용을 참고 하셔도 됩니다.

사출 제품 도금공정 어떻게 하나요?

 

 

2. PC와 ABS의 일반적 도금차이

 현재 가장 널리 이용되고 있는 플라스틱 하지재료는 ABS로서 3성분으로 구성되어 있으며 하지재료 ABS의 Butadiene

성분을 분해 용출 후 생긴 작은 Hole을 도금 밀착에 필요한 Anchor 자리로서 이용하지만,  PC 도금의 경우에서는 단일

성분으로 구성되어 있어 특정 성분을 분해 용출하지 않고 표면을 미세하게 부풀리거나, PC Resin 제조사등에서 첨가된

첨가물질을 용출한 후  Etching공정을 통하여 밀착에 필요한  Anchor Hole을 얻어내며, ABS에 비해 친수성이 약한 표면

에 친수성을 강제로 부여하여 촉매부여 등 후속공정의 처리를 용이하게 하는 방법을 취하고 있음

 

3. ABS/PC 도금시 에칭사진 비교

ABS수지 Etching후 확대사진	PC수지 Etching후 확대사진

 

4. PC 원재료 도금 공정                                                                                           

4.1 탈지

피도체의 표면 (H.P 사출물 Case)에 묻어있는 도금에 방해되는 이물질을 제거함

 

4.2 에칭

상기 공정에서 벌려진 고분자 Chain을 화학적으로 절단 하거나 분해하여 도금 밀착에 필요한 구조를 얻어냄

Etching 1000배 확대 사진

Etching 15000배 확대 사진

4.3 중화

에칭 처리용으로 사용된 약제의 중화 처리

중화 1000배 확대 사진

4.4 촉매 부여

무전해 도금의 초기 유발을 용이하게 하는 Pd(파랴듐)등의 촉매를 흡착하게 함

촉매부여 1000배 확대

4.5 활성화

흡착된 촉매 물질을 무전해 도금이 용이하도록 활성화 함

활성화 1000배 확대

4.6 화학동도금(무전해 동도금)

플라스틱 표면에 전기 전도성이 우수한 동피막을 형성하여 후속 공정인 전기도금이 용이하게 하며, 전자파 차폐 특성을 갖게함

무전해 동도금 후 1000배 확대

 

4.7 무전해 니켈 도금

무전해 동도금층을 화학적, 기계적인 영향으로부터 보호함

무전해 니켈도금 후 1000배 확대

 

4.8 구리스트라이트

부드럽고 유연한 무전해 도금층과 치밀하고 단단한 전기 도금층 간의 기계적인 물성 차이를 완충시켜 주며, 표면의 피복상태를 개선함

 

4.9 광택구리도금 

전기 전도성 및 평탄도가 크며,  미려한 반사면을 형성하여 주며, 강도가 큰 전기 니켈도금층과 하지 도금층간의 물성차이를 완충시키는 구리 도금층을 형성함

 

4.10 반광니켈도금

유연한 기계적인 물성에 내식성이 우수한 니켈도금층을 형성함

 

4.12 니켈도금(무광택 니켈도금)

평탄하고 미려한 하지 도금층에 빛의 반사 및 굴절 특성을 이용하는 구조의 은은한 질감을 주며, 유연하고 내식성이

우수한 미려한 니켈 도금층을 형성

무광택 니켈도금 280배 확대

 

4.12 Cr 도금

화학적으로 안정되고, 각종 색상을 부여하기 이전의 미려하며 균일한 백색의 내마모성과 내식성이 우수한 Cr 피막을

형성함

무광택 크롬도금 200배 확대