Laser material processing(레이저 재료 가공)은 어떻게 하나요? - 1편

Laser material processing에는 아래의 기본적인 몇 가지의 대표적인 laser application들이 있으며 이에 대한 간략한 예와 방법들을 제시 하며, 해당 기술 들의 이론적 바탕에 대하여 언급을 하도록 하겠습니다.

   ■  Marking

   ■  Welding    

       · Conduction welding

       ·  Pentration welding

  ■  Cutting

  ■  Drilling

 

Laser material processing-
Power parameters

 

각각의 레이저 들은 Application에 맞는 독특한 특성들을 갖추고 있으며, 가장 구별되는 부분은 출력의 Level 과 출력의 형태로 구별 될 수 있습니다.

[각 레이저들 Application 에 맞는 독특한 특성]

 

Laser material processing - 
Peak power와 Duration으로 본 레이저의 용도

[ 레이저의 용도]

 

Laser material processing - 
소재별 에너지 흡수도 ( 20 °C)

[ 소재별 에너지 흡수도]

 

Laser material processing - marking

 

● Laser Marking은 가장 흔하게 적용되고 있는 레이저 기술로 이에 대한 application과 원리들에 관하여 정리하도록 하겠습니다.

● 또한 가장 흔하게 문의 되는 질문 중에 하나인 Lamp Pumping Laser와 Diode Pumping 레이저의 장단점을 비교하도록 하겠습니다.

 

 

Laser material processing – marking
금속 marking

 

 

Laser material processing – marking
Plastic marking

 

 

Laser material processing – Marking
diode / lamp-pumped system 의 비교

 

●  레이저 마킹 관련 가장 흔하게 받는 질문 중에 하나로 Lamp Pumping Laser와 diode Pumping레이저의 장단점의 비교 입니다. 

 

• Size가 작고 가벼워 쉽게 제조 Line에 설치 할 수 있다.
• 단색광을 Pumping 원으로 하기때문에 효율이 높다.
• 쉬운 냉각 방식을 취할 수 있다.
• 높은 빔질
• Pulse Duration이 짧고, Peak Power가 높아 소재 가공에 장점이 있다.
• Diode Module의 수명이 Lamp의 수명보다 길다.
• Maintenance 비용이 저렴하다.

 

 

 

Laser material processing – Marking
Pumping source 별 수명 비교

 

● DPSSL Vs LPSSL

•  Average power decrease by time

[ Pumping source별 수명 비교]